小米MIX 2
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江波龙旗下行业类品牌FORESEE推出LPCAMM2，以高性能内存助力AI落地
在当今快速发展的科技时代，高性能计算和人工智能（AI）已成为推动各行各业进步的关键力量。江波龙日前在CFMS2024上展示了内存新形态——FORESEE LPCAMM2。这一创
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如何使用带有I2C和SPI解码的示波器排查系统问题
大多数基于微控制器的设计都使用I2C或SPI，或两者兼用，来实现控制器之间以及控制器与外围芯片之间的通信。当芯片发送特定的I2C或SPI数据包时，能够看到嵌入式系统内部的操作对于排除故障至关重要
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小米SU7又“奶出”一个IPO？
要说小米汽车，就不能只说小米汽车。 近日，小米SU7的零部件供应商——武汉嘉晨电子技术股份有限公司（以下简称“嘉晨电子”）在湖北证监局办理了上市辅导备案登记，已正式启动IPO
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国产自动驾驶芯片崛起！出货500万颗，性能更是英伟达2倍
前段时间很多小伙伴拆开了小米SU7 Max汽车，发现其自动驾驶芯片采用的是英伟达的Orin X算力芯片，一共2颗，单颗算力254TOPS，两颗就是508TOPS。 事实上不只是小米汽车，大家仔细去看看国产新能源汽车，自动驾驶芯片，大多都使用的是英伟达的Orin X算力芯片，有些一颗，有些2颗
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SS8833T-国产2通道步进电机驱/双路有刷驱动芯片
SS8833T是国产率能推出的一款内置过流、过温、欠压保护的2通道步进电机驱/双路有刷驱动芯片，支持双节锂电池供电；具有两个H桥驱动器，可以驱动两个直流有刷电机、一个双极步进 电机、电磁阀或其他电感负载，同时提供三种封装形式，客户可灵活选用
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小米汽车大火，北京成最大赢家
前言： 北京作为小米集团的总部所在地，双方已经建立了稳固的合作基础。 更为重要的是，北京具备相应的实力与意愿，为小米汽车解决了资质与工厂方面的核心问题。 作者 | 方文三 图片来源&
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三星打造HBM内存团队，推进Mach-2芯片问世
（本篇文篇章共723字，阅读时间约1分钟） 三星电子近日宣布了一项重要举措，为了加速其在人工智能领域的竞争力，公司内部实施了双轨AI半导体战略，专注于AI用存储芯片和AI算力芯片的发展
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D类2×30W音频放大器iML6602Pin?to?Pin替代Ti TPA3110
iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器；支持BTL和PBTL两种模式输出，供电电压范围4.5V ~ 26V；双通道BTL模式下输出功率 2×30W（8Ω
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D类音频放大器,2×30W功放iML6602兼容替代TPA3128方案
由工采网代理的iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器；支持BTL和PBTL两种模式输出，供电电压范围4.5V ~ 26V；双通道BTL模式下输出功率 2×30W（8
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长安储能研究院：V2X技术理想照进现实
随着全球智能汽车时代的来临，车联网（V2X）技术逐步受到业界和消费者的广泛关注。这种将电动汽车（Electric Vehicles, EV）紧密融入到电网基础设施的技术，不仅能使分散能源充分利用，也为车主提供了一条新的收益渠道，促进绿色能源的使用效率
长安储能 2024-03-26 -
2024年2月集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策
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小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案
2024年3月21日，合肥银牛微电子宣布小米CyberDog系列仿生四足机器人的AI多模态融合感知决策系统正式采用银牛的双目立体视觉产品解决方案。银牛将为小米提供高性能的双目立体视觉
银牛 2024-03-21 -
徳施曼、小米、萤石“激战”智能门锁
配图来自Canva可画 随着技术的持续迭代升级，智能技术与各行各业的融合愈发紧密，一大批智能家居设备接连涌现出来，为人们的日常生活带去了便捷与省心。众所周知，在家庭场景中，安防历来为家庭成员所重视，因此，与安防相关的智能家居产品一直备受关注，是智能家居领域参与者的重点发力品类
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RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块
RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7为核心的双频（Sub-1 GHz 和 2.4 GHz）多协议高发射功率（+20 dBm）无线模块；支持IPEX接口和邮票孔两种天线形式；模块除了集
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2×30W-D类音频放大器-iML6603替代TPA3118
IML6603是一款高集成、高效率的双通道D类音频放大器；该芯片具有低失真、低噪声和高动态范围的特点；能够输出高达60W的功率，并支持4Ω、8Ω的扬声器负载；采用了宽输入电压范
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2月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 芯潮IC整理制作 投融资事件 芯潮IC不完全统计：截至2024年2月29日，半导体行业融资事件共26起
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小米造芯片的砂子，终于运到了台积电？
众所周知，芯片的原材料其实是砂子。 砂子通过提炼，变成硅锭，进行各种工艺切割成硅晶圆片，通过光刻、刻蚀等工艺，再通过测试封装后，最终制造成芯片，安装在手机、电脑等电子产品中…&hell
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英伟达一夜暴涨2万亿，但依然焦虑
2月22日，英伟达收涨超16%，公司市值增加逾2900亿美元（约人民币2万亿），迅速登上全网热搜以为这就是英伟达的极致了，没想到这才是开始。 2月23日，英伟达市值继续暴涨，并短
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苹果加速技术演进，预计2025年量产2纳米制程芯片
（本篇文篇章共655字，阅读时间约1分钟） 台积电计划于2025年量产2纳米制程的芯片，而苹果已经积极开展基于这一先进技术的芯片研发。 苹果目前使用的Mac和iPhone芯片采用台积电的3纳米制程，被认为是迄今为止最强大的芯片之一
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瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人 推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU
2024 年 2 月 29 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器（MPU）
瑞萨 2024-02-29 -
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小米澎湃S2芯片，由ARM、小米、联发科合作打造？
众所周知，小米造芯，最早可以追溯到2017年的澎湃S1。 这是一颗小米自研的Soc，采用28nm工艺，8核，用于小米小米5c。不过这颗芯片表现一般，工艺不好，设计也一般，毕竟它是小米的第一颗芯片。
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小米14 Ultra终于发布：看完这配置你还会买吗？
文｜明美无限 众所周知，小米旗下数字系列的"Ultra"版旗舰机型，最早可追溯到2020年小米十周年发布会上公布的小米10至尊纪念版（小米10 Ultra）。 到了2022年，随着小米方面官宣与徕
小米14Ultra 2024-02-23 -
直冲2万亿，谁能挡住英伟达？
“芯”原创 -- NO.46 一片祥和下，也暗藏危机。 文 I 王艺可 报道 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片来源 | 英伟达官网 老黄不负众望，实现了四连胜
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NTP8928：高性能20W立体声I2S数字输入音频功率放大器
由工采网代理的NTP8928是韩国NF（耐福）推出的一款内置DSP且功能强大、性能卓越的音频功放芯片，适用于多种音频应用场景，它集成了多功能数字音频信号处理功能，提供高性能和高保真的音频体验；无论是对于音频发烧友还是普通用户，它都能够带来优质的音频体验
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小米 14 Ultra真的要来了，米粉即将要沸腾！
文｜机sir 春节过后，2024 年新机潮即将来临，真我、OPPO、小米、荣耀等手机厂商预计都将发布新品，带来多款搭载骁龙 8 Gen3 移动平台的旗舰新机，以及一些高端旗舰的特殊版本，那么我们今天一起来看看最近要发布的小米14 Ultra的曝光吧
小米14Ultra 2024-02-19 -
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未来芯片巅峰！ASML露面的High NA EUV光刻机，为2纳米技术揭开神秘面纱
（本篇文篇章共715字，阅读时间约1分钟） 近日荷兰光刻机巨头ASML首次向媒体展示了最新一代的High NA EUV光刻机，这一机器被视为全球最先进的光刻技术，能够制造2纳米以下的芯片
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龙旗科技IPO：只有“一条腿”的小米代工厂已是进退两难？
“小米代工厂”龙旗科技正式披露，将于春节之后，即2024年2月21日开始申购。 作为小米智能手机主要代工厂，2020年至2023年上半年，龙旗科技智能手机产品营收占公司总
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高性能、低功耗蓝牙无线模块RF-BM-BG24B2
由工采网代理的RF-BM-BG24B2是基于SILICON LABS 芯片 EFR32BG24A020F1024IM48-B为核心自主研发的蓝牙低功耗模块，支持蓝牙5.3、蓝牙Mesh及2.4G私有协议；具有高性能、低功耗、高安全性特点,适合于低功耗蓝牙和蓝牙Mesh网络设备
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雷军让出小米手机发布会C位，网友调侃卢伟冰“反米复金”
雷达财经出品 文|孟帅 编|深海 站在小米手机发布会最闪耀C位的大佬，要换人了。 2月3日，雷军在微博宣布，集团总裁卢伟冰将兼任小米品牌总经理。与此同时，卢伟冰也将成为未来小米手机发
小米 2024-02-05 -
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2nm的竞争：台积电守，英特尔攻
前言： 当前，芯片制造技术的竞争愈发白热化。台积电与英特尔这两大巨头在2nm至1nm制程领域争相推出更先进的制程工艺，力求占据市场先机。 作者 | 方文三 图片来源 |&nb
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